纬创资通（泰州）有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：1.根据提供的Cell、Fpc、Ic规格书设计绘制原理图（原理图库封装），根据客户要求做出Fpc封装，与机构设计师一起，导入Dxf，确认好金手指电气属性连接关系，与厂商确认制作新机种导入Fpc。
2.根据机构提供的Dxf先制做出规格的Pad，画出Ic、Connector、R...的封装，在导入Dxf后制作出Sensor整体封装，然后导入原理图，进行Pcb Layout。
3.比如15.6‘’10.1FpcPcb Layout
4.进行新机种试产。制作治具（小飞马）调整好机种程式，导入程式测试产品灰度、Gamma值，跟踪试产过程中可能存在的问题，及时调整。

矽品科技（苏州）有限公司|电子/半导体/集成电路

工作描述：BP制程工程npe
对WB后段封装测试工艺制程：MD、MK、BP、SG、OS、FV有所了解
1.PKG为TFBGA、PBGA、FCSSCP等系列封装测试产品的植球制程的调节参数改善，比如POD图，B/D图，I/O的图TRA评估，确保客户量产批次的投入，降低不良率，提升q.c.d.s的能力。
2.执行qual lot过程的管控，EN实验品作业管制，重要批次数据测量，进行初期量产批验证，用来顺利取得客源和业务量，提升业绩。
3.对量产阶段出现的不良风险进行DRB处置，分析造成不良的原因，提出改善对策，降低作业中出现的风险。比如对水刀机，植球机，回焊炉，清洗机，收料机参数的改善，作业风险点评估。
4.与供应商评估新模具的采购，新锡球导入评估，确认量产可行方案。
5.执行新模具、新设备的验收，植球机的设档，模具的buy off用来对新产品的导入，使新产品或者新制程能迅速投入产线。
.维护，修改制程工艺参数，改善作业规范流程化处理sop，维护生产。
7.工程批次数据采集DOE，提升产品制程品质能力。
了解植球站的Solder Ball placemen